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　　碳化硅的应用优势主要体现在以下几个方面：

　　碳化硅具有高硬度，仅次于金刚石，耐磨性强，耐高温，碳化硅脱氧剂多少钱，耐腐蚀，适用于需要高耐磨性和表面平整度的应用。

　　碳化硅具有抗辐射能力，碳化硅脱氧剂供应商，可以加强电器件和光器件在高能辐射环境下的稳定性和---性。

　　碳化硅的热导率较高，在热管理应用中非常有用，如散热器、热沉等。

　　碳化硅具有高电子迁移率，可以提高器件的工作效率和输出功率。

　　碳化硅可以与半导体材料集成在同一芯片上，实现晶体管和二极管集成。

　　碳化硅的生产工艺主要包括以下步骤：

　　原料合成：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。经过破碎、清洗等工序，制得满足晶体生长要求的高纯度碳化硅微粉原料。

　　晶体生长：采用物理气相传输法（pvt法）生长碳化硅晶体。将高纯碳化硅微粉和籽晶分别置于单晶生长炉内，通过电磁感应加热---温，控制温度梯度，使碳化硅微粉升华形成的物质在籽晶上结晶，形成碳化硅晶锭。

　　晶锭加工：使用特定设备对碳化硅晶锭进行定向、磨平和滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。

　　晶体切割：使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成薄片，厚度通常不超过1mm。